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3D NAND層數越來越高,SSD價格還會再跌嗎?

根據外媒消息,西部數據公司日前宣布,已成功開發了其第五代3D NAND技術BiCS5,并借此繼續保持其在業界提供先進閃存技術方面的領導地位。

BiCS5技術為西部數據與鎧俠株式會社(KIOXIA)共同開發——后者的前身為東芝存儲器株式會社,于2019年10月1日起正式更名。與上一代(BiCS4,96層堆棧)相比,BiCS5技術能夠實現更高層數的堆?!?12層。這意味著BiCS5技術能夠帶來更高的閃存密度。

基于BiCS5技術的產品主要有TLC(Triple-Level Cell)和QLC(Quad-Level Cell)兩種類型,以更優的成本,提供了可觀的容量、性能和可靠性。這使得它成為解決互聯網汽車、移動設備和人工智能相關的數據存儲問題的理想選擇。

西部數據已經開始生產512 Gb BiCS5 TLC存儲芯片,預計到2020年下半年,BiCS5 SSD的商業產量將達到可觀的水平,后續該公司將陸續提供更多容量選擇。

3D NAND層數年年增加,提高密度降低成本

就像機械硬盤提高容量密度主要靠增加碟數一樣,增加堆棧的層數,也是NAND閃存提高密度的主要手段。事實上,西部數據并不是第一個實現堆棧層數破百的廠商。在2019年,SK海力士、三星都已先后實現了128層3D NAND技術,并開始逐步量產——這可能是目前業界已知的最高層數。

據業內人士預測,隨著技術的升級,96層3D NAND將在2020年成為英特爾、三星、東芝/西部數據、美光、SK海力士等原廠的主要發力點,很有可能實現大規模普及,并逐步取代64層3DNAND。而向更高堆疊層數的追求也將在2020年繼續進行,英特爾甚至將在今年推出144層QLC NAND。

從2013年24層3D NAND的推出,到如今的128層,堆疊層數的增長引發了業內的各種預測。2019年5月在上海舉辦的GSA MEMERY+論壇上,三星曾公開表示,預計在未來5年內,3D NAND堆疊層數將達到500層,10年內將可達到1000層。

閃存價格走勢并不明朗

堆疊層數的提高,毫無疑問將實現容量的提高以及單位成本的降低,也會在很大程度上對NAND閃存的價格產生影響。長期來看,閃存降價似乎是必然的。但短期內,閃存價格走勢仍然不明朗——因為產品的定價往往受到多方面因素的影響。

消費類NAND Flash綜合價格指數走勢圖

來源:中國閃存市場網 www.chinaflashmarket.com,數據截止至2019年12月27日

以2019年NAND閃存市場行情走勢為例,上半年和下半年呈現出完全不一樣的走向。據中國閃存市場ChinaFlashMarket數據,2019上半年NAND 閃存價格持續下跌,一直延續到6月底。而下半年則經歷了2次漲價,如今基本已漲回到2019年初的價位,部分閃存產品價格更是創歷史高點。

同時值得注意的是,雖然2019年下半年NAND閃存價格有所回彈,但原廠的利潤依然在同比下滑。例如,三星2019年Q4初步預計營收額為59兆韓元,同比下降0.5%,營業利潤為7.1兆韓元,同比下降34.26%;美光2020財年Q1營收51.4億美元,同比下滑35%,凈利潤為4.91億美元,同比下滑85%。由此可見,NAND閃存的價格可能已臨近“谷底”。

站在整個產業角度上來看,隨著5G、AI等技術的進一步發展,特別是2020年5G應用的鋪開,市場對于數據存儲的需求將持續拔高。原廠可能會由此提升產能,再加上96層3D NAND技術的大范圍普及,我們可以大膽預測,2020年閃存價格可能會有所下跌,但總體來說,這種下跌也許不會太明顯。

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